法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-01-26
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2003-07-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-05-07
公开
公开
2002-04-17
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 一种选择性电镀方法,用于制造在裸铜导体上具有阻焊层的高深宽比电镀通孔印刷电路板,以及由此制造的印刷电路板
机译: 用于通过铜直接激光加工制造的印刷电路板的铜箔涂覆的层压板以及使用该层压板的印刷电路板的制造方法
机译: 用可激光构造的,可热固化的阻焊漆和电抗蚀剂涂覆印刷电路板的方法和设备