公开/公告号CN1402334A
专利类型发明专利
公开/公告日2003-03-12
原文格式PDF
申请/专利权人 旺宏电子股份有限公司;
申请/专利号CN01124990.0
申请日2001-08-09
分类号H01L21/82;H01L21/8246;H01L21/283;H01L21/336;
代理机构上海专利商标事务所;
代理人任永武
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行路16号
入库时间 2023-12-17 14:36:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-01-26
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2003-03-12
公开
公开
2001-11-28
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 集成器件具有在半导体衬底上形成的半导体层,其中插入有绝缘堆叠,其中绝缘堆叠具有在压电层和半导体层之间形成的介电层
机译: 具有多介电闸极堆叠的III-V组材料有源区的非平面半导体器件
机译: 具有多介电闸极堆叠的III-V组材料有源区的非平面半导体器件