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具有闸极堆叠介电层的半导体内存组件的制作方法

摘要

一种具有闸极堆叠介电层的半导体内存组件的制作方法,它包括:一第一介电层形成于具有一第一导电性的一半导体基底上,一第一导电层形成于第一介电层上,一第二介电层形成于第一导电层上,其中第二介电层依序堆叠形成一第一二氧化硅层、一氮化硅层、一氮氧化硅层及一第二二氧化硅层于第一导电层上而形成;一第二导电层形成于第二介电层上;图案蚀刻第一介电层、第一导电层、第二介电层及第二导电层,以形成一第一闸极介电层、一浮动逻辑闸极、一第二闸极介电层及一控制闸极;最后,形成具有电性相反于第一导电性的一第二导电性的一漏极/源极于浮动逻辑闸极一侧的半导体基底中。

著录项

  • 公开/公告号CN1402334A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-03-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 旺宏电子股份有限公司;

    申请/专利号CN01124990.0

  • 发明设计人 骆统;林经祥;黄燿林;

    申请日2001-08-09

  • 分类号H01L21/82;H01L21/8246;H01L21/283;H01L21/336;

  • 代理机构上海专利商标事务所;

  • 代理人任永武

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行路16号

  • 入库时间 2023-12-17 14:36:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-01-26

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2003-03-12

    公开

    公开

  • 2001-11-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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