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公开/公告号CN1324108A
专利类型发明专利
公开/公告日2001-11-28
原文格式PDF
申请/专利权人 格洛泰克株式会社;
申请/专利号CN01115712.7
发明设计人 尹琮光;金荣洙;
申请日2001-05-14
分类号H01L23/12;H01L23/48;H01L21/66;
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人蔡洪贵
地址 韩国汉城
入库时间 2023-12-17 14:06:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2001-11-28
公开
机译: 用于测试,半导体芯片的多线格栅,以及用于检查半导体芯片性能的测试元件
机译: 制造接触结构的方法,该结构用于测试可完全吸收负载压力的半导体封装,应用于半导体封装的接触结构,用于测试半导体封装的接触结构以及用于封装的半导体封装的方法
机译: 半导体封装测试单元,半导体封装测试装置以及用于通过将多个半导体封装传输和安装到半导体封装测试装置中来执行检查过程的半导体封装测试方法
机译:用于微电子封装的多功能测试芯片及其在射频特性测量中的应用
机译:格栅箱测试:一种用于评估颗粒包装中自密实砂浆填充性能的测试方法
机译:基于软件的自测试方法论,用于在多线程多核体系结构中对L1缓存进行在线测试
机译:使用现场测试将土工格栅的负载承载能力的行为封装了石柱
机译:用于RF-MEMS封装应用的液晶聚合物(LCP)基板中微孔的制造和测试。
机译:NSeq:一个多线程Java应用程序用于从测序数据中查找定位的核小体
机译:决策是分析有关问题情况的信息并将其与特定结论进行比较的过程,以解决特定的问题(Yıkılmaz,2001; Miller和Byrnes,2001)。决策风格是一种机制,受到内部和外部条件的影响,确定个人决定的方向,决策过程的内容以及决策过程的结果(PAYNE,BETTMAN和BEDNE) Johson,1993;Bavol'ár和奥萨洛瓦,2015)。法案是认知行为治疗家庭的当代成员。行为(验收和承诺治疗)具有与行为疗法和认知疗法的类似和不同方向(Herbet和Forman,2011; Hayes,2004)。 KKT在分析行为中使用存在性和认知方法来响应古典行为治疗方法。 KKT是一个科学翼,试图解决人类问题,旨在解决有问题的人类行为(铅垂,斯图尔特,Dahl和Lundgren,2009)。有人认为,当我们国家的瞄准国家进行筛选时,有关行动方法的新方法几乎没有研究,并且认为我们的国家将为完成工作做出贡献的心理咨询领域。在研究的范围内,使用实验和对照组和初步测试,使用后测试和后续测量的2x3实验设计。该研究的研究小组包括共24名(12个实验和12个对照组)大学学生在不同的部门和水平上学习,在2015-2016学术上继续进行2015-2016的学术年度2015-2016学年年。实验和对照组参与者的平均年龄是20.实验组中有12名参与者,7名女性和5名男性,12名参与者,7名女性和5名男性。研究人员准备的个人信息表格和决策制定风格规模在研究中使用。为了决定在分析数据的过程中使用的测试,参与者的决策风格刻度预测的分数主要在实验和对照组中进行,分析了参数的基本期望吗?测试得到了回答。由于对实验和对照组给出了从决策曲调标度获得的分数,偏移和峰度分子系数。确定该分布是正常的在成熟的-WILK试验结果中,其中每亚级的偏差和刚度系数在-1到+1之间排名。实验和对照组的参与者;决策式预测测量的同质性测试结果表明数据是均匀的。根据毛毛环保试验的结果,已确定工作支持假设。据确定,从依赖决策风格的实验和对照组获得的预测分数之间没有显着差异,但测试组在测试后的分数内显示出较低的平均分数和后续的分数 - 测试。因此,可以说,应用于实验组的面向活动的心理教育程序减少了决策风格子维度的依赖决策风格分数,并且心理教育程序具有持久的效果。据确定,从实验和对照组自发决策风格获得的预测试,测试后和后续评分之间没有显着差异。因此,可以说这种情况不会导致从应用于实验组的活动导向的心理教育程序的决策风格分数的自发决策风格分数显着差异。行为的心理教育计划在个人直观的决策风格下降,但这种减少并没有产生显着的差异。因此,可以说,这种情况不会在从应用于实验组的KKT导向的心理教育程序的决策风格分数中产生有意义的决策风格分数。从实验和对照组的理性决策风格获得的预测分数显示后检验后和随访评分之间存在差异,但这种差异并不重要。由于分析,确定测试组的理性决策风格较高,而不是后测试和后续分数的预测分数,而对照组合理决策风格的后测试和后续测试分数显示出与预测试分数相比的减少。预测分数。决策款式扩展避免决策由于分析了预测试,测试后和后续措施的班次评分的平均分数,发现群体效应是微不足道的。确定实验和对照组从避免决策风格获得的预测评分中显着不同,但在测试后和后续测试的分数内没有显示出任何重大变化。
机译:用于空间应用的固体封装微电路的评估测试