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晶体管最优化方法、集成电路布局设计方法及其相应装置

摘要

使用对一个晶体管尺寸设定了多个折叠段数的折叠模型,以使晶体管的尺寸及折叠段数最优化。在所述折叠模型中,若将晶体管尺寸W的下限值定为W0,配置区域的高度定为H0,便能在满足:W/H0≤N≤W/W0的范围内,任意地设定折叠段数N。通过使用该折叠模型而在满足所给出的设计要求的范围内,将晶体管的尺寸和折叠段数一起最优化,就能设计成在面积及性能等方面更优良的集成电路。

著录项

  • 公开/公告号CN1268771A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2000-10-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN00103097.3

  • 发明设计人 田中正和;福井正博;

    申请日2000-02-24

  • 分类号H01L21/82;H01L27/00;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汪惠民

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 13:42:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-04-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/82 授权公告日:20040804 终止日期:20120224 申请日:20000224

    专利权的终止

  • 2004-08-04

    授权

    授权

  • 2002-03-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2000-10-04

    公开

    公开

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