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附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板

摘要

本发明涉及附有树脂的多层印刷电路板用的铜箔及使用该附有树脂铜箔的多层印刷电路板。其特征在于,在该铜箔的一面上附有一种树脂组合物,所说树脂组合物相对于树脂成分总量含有环氧树脂50~90重量%、聚乙烯乙缩醛树脂5~20重量%、氨基甲酸乙酯树脂0.1~20重量%,其中环氧树脂的0.5~40重量%是橡胶改性环氧树脂。

著录项

  • 公开/公告号CN1187932A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1998-07-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三井金属矿业株式会社;

    申请/专利号CN95197910.8

  • 发明设计人 佐滕哲朗;津吉裕昭;早信男坂;

    申请日1995-07-04

  • 分类号H05K3/46;H05K3/38;C09J163/00;B32B15/08;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人杨宏军

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 13:13:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-05

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K3/46 授权公告日:20020529 期满终止日期:20150704 申请日:19950704

    专利权的终止

  • 2002-05-29

    授权

    授权

  • 1998-07-22

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1998-07-15

    公开

    公开

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