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对芯片安装系统中照相机位置的补偿方法和利用该补偿法安装芯片的方法

摘要

一种在PCB上精确地安装芯片的方法,无需使旋转式芯片安装系统中的照相机坐标系统与平台坐标系统一致。它包含以下步骤,利用夹具衔嘴,读取照相机坐标系统与平台坐标系统之间的位置和角度差,作为照相机坐标系统中的值,把这些值变换为平台坐标系统的坐标,在PCB上安装芯片时使用变换后的值作为补偿数据。

著录项

  • 公开/公告号CN1151101A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1997-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大宇电子株式会社;

    申请/专利号CN95121752.6

  • 发明设计人 金星云;

    申请日1995-12-28

  • 分类号H05K3/30;H05K13/04;B23Q7/00;

  • 代理机构柳沈知识产权律师事务所;

  • 代理人黄敏

  • 地址 韩国汉城

  • 入库时间 2023-12-17 12:52:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2003-08-27

    专利权的视为放弃

    专利权的视为放弃

  • 1998-02-04

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1997-06-04

    公开

    公开

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