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带一散热销的内引线焊接(ILB)设备及使用该设备的方法

摘要

一种内引线焊接设备,其具有一个装接到内引线上和一个支承装置上的散热板,该支承装置用于支起带自动焊接组件的引线框。在内引线焊接过程中,散热板位于靠近在半导体晶片上或在内引线上形成的突起部与内引线的焊接接合面处,并且包括一个用于将其自身固定到支承装置上的固定装置和用于使其与内引线接触的接触位置是可控制的椭圆形螺栓孔。

著录项

  • 公开/公告号CN1134607A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1996-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN95109502.1

  • 发明设计人 丁日奎;郑泰敬;李泰求;

    申请日1995-07-21

  • 分类号H01L23/48;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人王兆先;林道棠

  • 地址 韩国京畿道水原市

  • 入库时间 2023-12-17 12:48:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/60 授权公告日:20000329 终止日期:20130721 申请日:19950721

    专利权的终止

  • 2000-03-29

    授权

    授权

  • 1996-10-30

    公开

    公开

  • 1996-02-28

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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