封接玻璃组分以及含有该组分的导电性配方

摘要

描述了一种封接玻璃组分，其中包括(以重量百分比计)13-15％氧化铅、20-50％氧化钒、氧化碲2-40％、小于40％氧化硒、小于10％氧化磷、小于5％氧化铌、小于20％氧化铋、小于5％氧化铜和小于10％氧化硼，以及一种导电性配方，其中包括以重量百分比计)50-77％银、8-34％如上所述的封接玻璃组分、0.2-1.5％树脂和触变胶和10-20％的有机溶剂。