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具有改善甜度分布及精细研磨疏松型甜味剂的无淀粉口香糖

摘要

公开了使用精细研磨疏松型甜味剂制得的口香糖组合物及生产此组合物的方法。口香糖组合物含约5%至约50%的口香糖基料,约0.5至约3%的香料和约40%到约90%的粉末疏松型甜味剂,(优选的为蔗糖),其中粉末疏松型甜味剂的粒度分布使其至少60%通过美国标准#325筛网,优选的是70%,或甚至90%通过美国标准#325筛网。优选的生产口香糖的方法是在口香糖基料混合前筛分精细研磨的疏松型甜味剂,或与预混有疏松型甜味剂的无淀粉助流剂混合。

著录项

  • 公开/公告号CN1052245A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1991-06-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 箭牌糖类有限公司;

    申请/专利号CN90109659.8

  • 发明设计人 曼苏克·M·帕特尔;

    申请日1990-11-07

  • 分类号A23G3/30;

  • 代理机构中国专利代理有限公司;

  • 代理人齐曾度

  • 地址 美国伊利诺伊州

  • 入库时间 2023-12-17 12:10:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 1993-08-18

    专利申请的视为撤回

    专利申请的视为撤回

  • 1991-06-19

    公开

    公开

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