公开/公告号CN111583153A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-25
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院);
申请/专利号CN202010392266.0
发明设计人 焦震钧;
申请日2020-05-11
分类号G06T5/00(20060101);G06T7/11(20170101);G06T17/00(20060101);G01N23/2251(20180101);G01N23/2202(20180101);
代理机构44451 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黎健任
地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
入库时间 2023-12-17 11:45:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-25
公开
公开
机译: 制备宏/微对偶多孔结构型三维多孔体的方法及由此制备的宏/微对偶多孔结构型三维多孔体
机译: 6多孔二氧化硅基体结构支撑的纳米级零价铁多孔二氧化硅基体结构的制备方法及其在还原脱除六价铬重金属中的应用
机译: 6多孔二氧化硅基体结构支撑的纳米级零价铁多孔二氧化硅基体结构的制备方法及其在还原脱除六价铬重金属中的应用