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针对多孔复合材料微纳米级结构的三维重构方法

摘要

本发明提供了一种针对多孔合材料微纳米级结构的三维重构方法,其包括以下步骤:在真空条件下,采用包含环氧树脂和固化剂的混合物对待测样品的孔隙进行充填;在环氧树脂完全固化前取出待测样品,并利用离子束抛光机直接对材料截面进行抛光;用电镜观察并选取抛光截面区域,采用聚焦离子束‑扫描电镜对样品进行交替切割扫描,获得连续的二维图片流,然后对二维图片流进行对齐处理,并对图像进行阴影校正,根据材料衬度差异对二维图片进行材料区域分割,最终基于分割后的二维数字化图像重构多孔复合材料微纳米级三维结构。采用本发明的技术方案,实现了对多孔复合材料微纳米级结构进行精确的三维重构。

著录项

  • 公开/公告号CN111583153A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010392266.0

  • 发明设计人 焦震钧;

    申请日2020-05-11

  • 分类号G06T5/00(20060101);G06T7/11(20170101);G06T17/00(20060101);G01N23/2251(20180101);G01N23/2202(20180101);

  • 代理机构44451 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黎健任

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区

  • 入库时间 2023-12-17 11:45:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    公开

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