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公开/公告号CN111527694A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-11
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201880083615.1
发明设计人 R·卡马克;范斌;
申请日2018-12-21
分类号H03F3/45(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人董莘
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-17 11:45:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
公开
机译: 具有互补单元结构的差分放大器
机译:通过互补方法研究,电场诱导的双折射和微观谐振X射线散射确定具有八个和十层单元单元的子晶胞的存在
机译:源自分子离子[Hg(SCN)_4]〜(2-)的异核复合物:桥接单元,核和结构随互补单元的变化而变化
机译:一种新的基于差分放大器的抵消抵消感测放大器,用于按比例缩小的互补金属氧化物半导体技术提高高密度静态随机存取存储器的速度
机译:使用具有互补输出的扫描单元的改进的扫描单元排序方法
机译:高分辨率NMR研究自我互补DNA双链体的结构单元-四聚体模型。
机译:免疫球蛋白轻链可变区的48个碱基长的原始结构单元与重链可变区的原始结构单元互补。
机译:具有差分差分放大器的新PMU(参数测量单元)设计
机译:用于机器人计算的高度并行可重新配置的计算机体系结构,具有多个处理器单元,每个处理器单元具有多个处理器的左右集合