公开/公告号CN111463181A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门通富微电子有限公司;
申请/专利号CN202010243848.2
发明设计人 孙彬;
申请日2020-03-31
分类号
代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭栋梁
地址 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193
入库时间 2023-12-17 11:36:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20200331
实质审查的生效
2020-07-28
公开
公开
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆托盘,晶圆内置单元,使用相同单元的晶圆级内置装置以及半导体晶圆的温度控制方法
机译: 半导体晶圆的生产包括转动研磨机的砂轮,以从晶圆上去除树脂涂层,从而将晶圆暴露到凸块上。