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一种晶圆单元凸块防脱落的方法及晶圆单元

摘要

本申请公开了一种晶圆单元凸块防脱落的方法及晶圆单元,所述晶圆单元包括晶圆,所述晶圆上形成有凸块下金属层,所述凸块下金属层上生长有凸块;所述方法包括:对所述晶圆单元加热到预定温度;并以等离子体态的氮气作为工作气体;至少使凸块下金属层的裸露边缘形成金属氮化物,通过该方法将晶圆单元的凸块下金属处理形成金属氮化物隔离层,对下金属层进行保护,防止凸块的脱落。

著录项

  • 公开/公告号CN111463181A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门通富微电子有限公司;

    申请/专利号CN202010243848.2

  • 发明设计人 孙彬;

    申请日2020-03-31

  • 分类号

  • 代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郭栋梁

  • 地址 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193

  • 入库时间 2023-12-17 11:36:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20200331

    实质审查的生效

  • 2020-07-28

    公开

    公开

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