公开/公告号CN111463130A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技德累斯顿公司;
申请/专利号CN202010052976.9
申请日2020-01-17
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人刘茜璐
地址 德国德累斯顿坤斯布可街180号
入库时间 2023-12-17 11:36:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
公开
公开
机译: 使用晶锭生长的碳化硅漂移层形成功率半导体器件的方法,以及由碳化硅漂移层形成的功率半导体器件
机译: 利用多孔碳化硅漂移层形成功率半导体器件的方法及其所形成的功率半导体器件
机译: 利用多孔碳化硅漂移层形成功率半导体器件的方法及其所形成的功率半导体器件