Semiconductor device modeling; Semiconductor device measurement; Temperature; Loss measurement; Power semiconductor devices; Motion control; Testing;
机译:基于热阻抗的频率相关性的半导体器件线性热电路参数确定中的误差估计
机译:功率模糊:封装集成电路和功率器件的快速静态和瞬态热分析方法
机译:功率半导体器件的铜纳米粒子接头的热特性
机译:带有H桥测试电路的功率半导体的热特性
机译:基于物理的热阻抗模型,用于仿真半导体器件和电路中的自热。
机译:用于中频到高功率应用的宽带隙半导体开关装置的驱动电路综述
机译:H桥电路中功率半导体的热映射
机译:先进的加工和表征技术。半导体光电器件和集成电路的制造和表征于1991年5月8日至10日在佛罗里达州克利尔沃特举行。美国真空学会系列10