公开/公告号CN111593325A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-28
原文格式PDF
申请/专利权人 西安微电子技术研究所;
申请/专利号CN202010621624.0
申请日2020-07-01
分类号C23C16/42(20060101);C23C16/455(20060101);H01L21/02(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人李红霖
地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
入库时间 2023-12-17 11:20:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
公开
公开
机译: 收缩钨晶粒尺寸的方法,钨硅的多层结构以及钨硅晶体晶粒的两层结构
机译: 一种制造半导体器件的方法,该方法包括通过汽相淀积在选择性氧化的Si衬底上同时生长外延和多晶硅层的Si层
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