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批次基板湿式处理装置及批次基板湿式处理方法

摘要

一种批次基板湿式处理装置,包括一槽体、一基板升降机构、一基板旋转机构以及一主控模块。所述槽体用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板。所述基板升降机构设置在所述槽体上,升降所述晶舟及所述晶舟中的基板。所述基板旋转机构设置在所述基板升降机构上,且用于接触并带动所述基板进行旋转。所述主控模块连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构,且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转。透过控制基板相对所述槽体中蚀刻液的高度位置及旋转速度,可提高所述基板被蚀刻之均匀度。

著录项

  • 公开/公告号CN111477561A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 弘塑科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201910062094.8

  • 发明设计人 黄立佐;吴进原;张修凯;

    申请日2019-01-23

  • 分类号

  • 代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人翟羽

  • 地址 中国台湾新竹市香山区中华路六段89号

  • 入库时间 2023-12-17 11:20:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20190123

    实质审查的生效

  • 2020-07-31

    公开

    公开

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