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机译:湿式化学蚀刻工艺渗透的LTCC基板的介电常数
Bittner Achim; Schmid Ulrich;
机译:具有磷酸盐缓冲溶液的湿化学孔化,用于LTCC基板的介电常数降低
机译:通过采用湿法化学蚀刻程序对烧制的LTCC基材进行气孔化
机译:化学湿法刻蚀在粗糙的背面GaN衬底上基于InGaN的发光二极管的研究
机译:用湿化学蚀刻工艺陶动LTCC基材的介电常数
机译:朝着集成热电子封装的方向发展硅化学湿法刻蚀。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:利用胶体自组装和湿法化学刻蚀制造火山形纳米图案蓝宝石衬底
机译:连续湿法化学处理,例如清洁,蚀刻,剥离,涂覆或干燥平坦,薄而易碎的基材,包括使用吸收辊运输和处理基材
机译:圆盘状单个基板或晶片的湿化学清洁和蚀刻包括在支架中获取基板,旋转并同时在两侧喷涂化学药品
机译:化学处理装置及化学处理方法,能够提高在高温下蚀刻基材的背面时的蚀刻均匀性。
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