一种低介电性能低吸水无卤覆铜板及其制备方法

摘要

本发明公开了，一种低介电性能低吸水无卤覆铜板，两侧均设有铜箔，中间为3‑5张增强材料基半固化片，各层均采用无卤胶液粘结，无卤胶液由以下重量份的组分组成：双马来酰亚胺改性氰酸酯30‑40份、活性酯15‑20份、反应型磷酸酯14‑18份、含磷环氧树脂20‑25份、苯并噁嗪树脂10‑15份、促进剂A 0.04‑0.1份、促进剂B 0.04‑0.1份、溶剂50‑100份和填料30‑50份。本发明本发明针对覆铜板的特点制备针对性的胶液，胶液采用反应型磷酸酯替代添加型含磷填料和含磷酚醛，并搭配双马来酰亚胺改性氰酸酯等多种树脂，可将半固化片和铜箔粘结的更加牢固，制备出的覆铜板具有低吸水、高Tg、低损耗、低CET、无卤阻燃、耐CAF等多种特性。