公开/公告号CN111430325A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-17
原文格式PDF
申请/专利权人 绍兴同芯成集成电路有限公司;
申请/专利号CN202010356512.7
申请日2020-04-29
分类号
代理机构北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王依
地址 312000 浙江省绍兴市越城区银桥路326号(原永和酒业)1幢1楼113室
入库时间 2023-12-17 11:07:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20200429
实质审查的生效
2020-07-17
公开
公开
机译: 将焊料凸块施加在例如玻璃的接触表面上的方法晶圆以生产晶圆级封装,包括通过喷射印刷工艺在焊盘上喷涂焊膏部分,并在氮气氛中将部分熔化成焊块
机译: 晶圆结构,芯片结构和凸块工艺
机译: 引线键合技术在晶圆凸块,晶圆级芯片级封装结构上的应用及其制造方法