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一种晶圆双面合金凸块的工艺结构

摘要

本发明公开了一种晶圆双面合金凸块的工艺结构,属于晶圆加工领域。一种晶圆双面合金凸块的工艺结构,包括:晶圆、玻璃载板与设置于所述晶圆与玻璃载板之间的键合层;所述晶圆与玻璃载板通过所述键合层键合在一起,所述晶圆上形成若干通孔,且所述通孔内填充有金属;所述玻璃载板上开设有若干窗口,所述窗口的位置与所述通孔相对应;所述晶圆远离所述玻璃载板的一端形成晶圆背面重布线层,所述晶圆与所述玻璃载板键合的端面形成晶圆正面重布线层。与现有技术相比,本申请的晶圆双面合金凸块的工艺结构能够同时进行双面合金凸块工艺,提高了生产效率,并且不需要凸块的包覆与去除工序,降低不良率。

著录项

  • 公开/公告号CN111430325A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 绍兴同芯成集成电路有限公司;

    申请/专利号CN202010356512.7

  • 发明设计人 严立巍;李景贤;陈政勋;

    申请日2020-04-29

  • 分类号

  • 代理机构北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王依

  • 地址 312000 浙江省绍兴市越城区银桥路326号(原永和酒业)1幢1楼113室

  • 入库时间 2023-12-17 11:07:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20200429

    实质审查的生效

  • 2020-07-17

    公开

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