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公开/公告号CN111455360A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 广东工业大学;广东东硕科技有限公司;
申请/专利号CN202010373323.0
发明设计人 郝志峰;黄静梦;许润峰;吴博;胡光辉;王斌;杨应喜;黎小芳;李小兵;刘彬云;
申请日2020-05-06
分类号
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人陈嘉毅
地址 510060 广东省广州市越秀区东风东路729号
入库时间 2023-12-17 11:07:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-21
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C18/44 申请日:20200506
实质审查的生效
2020-07-28
公开
机译: 化学镀钯或化学镀钯合金的活化液的预处理
机译: 用于化学镀钯或化学镀钯合金的预处理的活化液
机译: 预处理化学镀钯或化学镀钯的活化液
机译:使用肼作为还原剂在玻璃基板上进行无钯化学镀纯铜膜
机译:经由硼烷基还原剂选择性沉积在铜表面的无钯化学镀钴基盖的表征
机译:使用亚磷酸酯作为还原剂的乙二胺复合镀液的化学镀钯
机译:化学镀膜钯膜激活过程中不同还原剂的影响
机译:在肼溶液中在不锈钢基材上化学镀钯:镀液参数,沉积机理和沉积形态之间关系的研究。
机译:NiFe2O4颗粒化学镀Ni-P的无钯活化预处理
机译:电催化化学镀钯和铋镀层的研制及锌微粒接触化学镀锡的研究
机译:化学镀铜/钯 - 硅化物电化学的电迁移性能