化学镀钯液

摘要

介绍了一种化学镀钯液，使用该镀液在电子元器件上形成的镀层具有极好的焊接性能和引线连接性能。该化学镀钯液包括：钯化合物、胺类化合物、无机硫化合物和还原剂（由次磷酸或次磷酸化合物以及甲酸或甲酸化合物组成）。镀液组成为：钯化合物0．001～0．1mol／L，胺类化合物0．05～5mol／L，无机硫化合物0．01～0．1mol／L，次磷酸或次磷酸化合物0．05～1．0mol／L，甲酸或甲酸化合物0．001～0．1mol／L。