微机电系统封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种微机电系统封装结构及其制作方法。其中，所述微机电系统封装结构的制作方法包括以下步骤：在基板的表面采用倒装技术贴装集成电路芯片；在所述集成电路芯片背向所述基板的表面贴装微机电系统芯片，并将所述微机电系统芯片与所述基板通过引线键合电性连接；向所述集成电路芯片与所述基板的间隙中进行点胶，以填充该间隙之后进行固化。本发明的技术方案能够减小底部填充操作时所需的点胶空间，从而有利于微机电系统封装结构的小型化。