陶瓷基板多孔阵列皮秒激光振镜扫描钻孔系统及方法

摘要

本发明提供了一种陶瓷基板多孔阵列皮秒激光振镜扫描钻孔系统及方法，包括：首先设置激光钻孔加工路径、以及激光钻孔工艺参数，钻孔时，工位滑台将陶瓷基板的待钻孔移至钻孔位置，CCD视觉对钻孔位置进行辨识和定位，振镜激光束对陶瓷基板逐层精密钻孔，同时开启烟尘抽吸和保护气，每加工一层，切割头自动下移一层加工厚度，直至加工完所有的层；然后工位滑台将工件移至下一个钻孔位置，重复进行直至钻完陶瓷基板上所有的孔。本发明陶瓷基板切割边缘光滑，圆度好、锥度更小、碎裂几率低，几乎无热影响区，边缘不发黄，对陶瓷基板几乎无损伤，良品率大大提高。