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一种用于玻璃基微流控芯片的激光键合设备及方法

摘要

本发明公开了一种用于玻璃基微流控芯片的激光键合方法,包括超声波清洗、表面活化、清洗、预贴合和激光键合处理,提高了玻璃基微流控芯片的键合效率,避免了传统键合方法制作复杂、成品率低下、成本高的缺点,省去了中间的介质层使得产品的应用场景更加广阔。

著录项

  • 公开/公告号CN111450909A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京隆庆智能激光装备有限公司;

    申请/专利号CN202010414908.2

  • 发明设计人 赵映龙;涂兴;刘雪梅;何俊良;

    申请日2020-05-15

  • 分类号

  • 代理机构北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郭官厚

  • 地址 100000 北京市大兴区北京经济技术开发区经海三路139号院1号楼C座1层101室

  • 入库时间 2023-12-17 10:37:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01L3/00 申请日:20200515

    实质审查的生效

  • 2020-07-28

    公开

    公开

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