一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法

摘要

本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度。本发明可以稳定高效地保证4.0*50.0mm PTH长槽的干膜掩孔质量，从而满足酸性蚀刻的加工要求。