一种5G高频材料提高可靠性的镀通孔加工方法

摘要

本发明提供一种5G高频材料提高可靠性的镀通孔加工方法，包括以下步骤：S1.钻孔、电镀形成金属化通孔以后，往孔内填塞树脂/铜浆；S2.树脂固化以后用较原直径小0.2‑0.4mm的钻咀进行二次钻孔，在填塞的树脂内形成钻孔；S3.二钻以后再通孔电镀，二次孔铜电镀层包夹树脂/铜浆，让树脂/铜浆成为两次孔铜镀层的缓冲。本发明中，当一次孔铜断裂后，二次孔铜还能保证过孔互联，且因为存在一次孔铜和塞孔树脂的间隔，应力不会作用到二次孔铜，保证过孔连接的可靠性。