公开/公告号CN111314253A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-19
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201910827000.1
申请日2019-09-03
分类号
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人刘彬
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-12-17 10:24:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H04L25/49 申请日:20190903
实质审查的生效
2020-06-19
公开
公开
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