首页> 中国专利> 研磨模具和石英晶片的研磨方法

研磨模具和石英晶片的研磨方法

摘要

本发明提供了一种研磨模具和石英晶片的研磨方法,研磨模具用于研磨石英晶片,研磨模具包括第一模板和第二模板;第一模板上设置有安装孔,安装孔与石英晶片相适配;第二模板包括本体和安装块,本体与第一模板相贴合,安装块设置于本体上,并嵌于安装孔内;其中,安装块的高度小于安装孔的高度。本发明所提供的研磨模具,并且由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度,所以调整安装槽的深度,即可获得不同厚度的石英晶片,石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度,进而可加工出厚度更薄的石英晶片,以提升石英晶体谐振器的频率,减小石英晶体谐振器的体积。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/10 申请日:20200512

    实质审查的生效

  • 2020-07-24

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号