一种热诱导改变带隙的半导体器件

摘要

本发明涉及半导体电子技术领域，一种热诱导改变带隙的半导体器件，包括由半导体材料制成的呈长方体的半导体元件，该元件的上表面贴合固定有上金薄板、下表面贴合固定有下金薄板；所述上金薄板通过导线与一电阻连接、该电阻通过导线与一开关的一端连接、开关的另一端与一电源的正极连接；所述下金薄板通过导线与一电热丝连接、电热丝通过导线与电源的负极连接；所述电源、开关、电阻、上金薄板、半导体元件、下金薄板、电热丝形成串联回路。本发明通过带隙改变实现可见光向红外光的转变，结构简单，实用性强。