用于在电镀期间流动隔离和聚焦的方法和装置

摘要

本文描述的各种实施方案涉及用于将材料电镀到半导体衬底上的方法和装置。在某些情况下，可以设置一个或多个膜与离子阻性元件接触，以使电镀过程中电解液从横流歧管向后流过离子阻性元件并进入离子阻性元件歧管的程度最小化。在一些实施方案中，可以将膜设计成以期望的方式引导电解液。在这些或其他情况下，可在离子阻性元件歧管中提供一个或多个折流板，以减少电解液流回通过离子阻性元件并流过离子阻性元件歧管内的电镀池而绕过横流歧管的程度。这些技术可用于改善电镀结果的均匀性。