一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备

摘要

本发明公开了一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺，包括：将一对阳极和镀件放入盛有电镀液的电镀设备内，所述一对阳极分别设置在所述镀件的左右两侧并分别与电源的正极电性连接，所述镀件与电源的负极电性连接以作为阴极；将一对可做升降运动的第一挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的一端，将一对可做升降运动的第二挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的另一端；当镀件需要局部电镀时，上挡板向下移动，下挡板向上移动，以将所述镀件需要电镀的区域正对一对阳极，而镀件不需要电镀的区域通过上挡板和下挡板分别挡住；开启电源，对所述镀件进行电镀。