首页> 中国专利> 高电压半导体器件中的集成肖特基二极管

高电压半导体器件中的集成肖特基二极管

摘要

本发明提出了一种在由有源元件区和终止区构成的半导体衬底中制备半导体功率器件的方法。该方法包括:在半导体衬底顶面上的终止区和有源元件区中,生长场氧化层,并形成图案;在远离场氧化层一段缝隙区域的半导体衬底的顶面上,设置一个多晶硅层,并形成图案;通过空白的本体掺杂植入,在半导体衬底中形成本体掺杂区,与缝隙区充分对齐,然后将本体掺杂区扩散到半导体衬底中的本体区;植入包围着本体区的高浓度本体掺杂区,其掺杂浓度比本体区的掺杂浓度还高;以及利用源极掩膜植入源极区,源极区的导电类型与本体区相反,源极区包围在本体区中,并被高浓度的本体掺杂区包围着。

著录项

  • 公开/公告号CN102005452B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-10-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 万国半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201010273800.2

  • 申请日2010-08-30

  • 分类号H01L27/04(20060101);H01L21/77(20060101);H01L29/08(20060101);H01L29/36(20060101);

  • 代理机构31213 上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 美国加利福尼亚州桑尼维尔奥克米德大道475号

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L27/04 登记生效日:20200507 变更前: 变更后: 申请日:20100830

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-10-10

    授权

    授权

  • 2012-10-10

    授权

    授权

  • 2011-05-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/04 申请日:20100830

    实质审查的生效

  • 2011-05-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/04 申请日:20100830

    实质审查的生效

  • 2011-04-06

    公开

    公开

  • 2011-04-06

    公开

    公开

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