公开/公告号CN111295035A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-16
原文格式PDF
申请/专利权人 上海航空电器有限公司;
申请/专利号CN201811496901.9
发明设计人 万波;
申请日2018-12-07
分类号
代理机构上海世圆知识产权代理有限公司;
代理人顾俊超
地址 201101 上海市闵行区中春路6629号
入库时间 2023-12-17 10:08:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-16
公开
公开
机译: 适用于大电流PCB的PCB层间导电结构
机译: 适用于大电流PCB的PCB层间导电结构
机译: 在晶片背面形成金属层布线结构的方法,使用该方法形成的金属层布线结构,堆叠芯片包装的方法以及利用该方法形成的芯片封装堆叠结构