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一种硅片背封层的边缘去除装置及边缘去除方法

摘要

本发明提供一种硅片背封层的边缘去除装置及边缘去除方法,所述边缘去除装置包括:夹具,包括第一夹板和第二夹板,第一夹板和第二夹板之间形成夹持空间;放置于夹持空间内的底膜和至少一个功能膜,底膜贴设于第二夹板上,功能膜包括第一膜层和第二膜层,第一膜层的面积大于第二膜层的面积以在第一膜层上形成台阶面,台阶面与硅片上形成有背封层的一面的边缘相对,台阶面上开设有若干出液口;刻蚀液供给管路,刻蚀液供给管路与若干出液口连通,用于向硅片上形成有背封层的一面的边缘喷射刻蚀液。根据本发明实施例的边缘去除装置,可适应不同背封层去除量的要求,并且大大减少刻蚀液的用量,有利于降低成本和环保。

著录项

  • 公开/公告号CN111341704A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安奕斯伟硅片技术有限公司;

    申请/专利号CN202010428566.X

  • 发明设计人 衡鹏;

    申请日2020-05-20

  • 分类号

  • 代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人许静

  • 地址 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室

  • 入库时间 2023-12-17 10:08:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-25

    授权

    授权

  • 2020-07-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20200520

    实质审查的生效

  • 2020-06-26

    公开

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