公开/公告号CN111341704A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 西安奕斯伟硅片技术有限公司;
申请/专利号CN202010428566.X
发明设计人 衡鹏;
申请日2020-05-20
分类号
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人许静
地址 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
入库时间 2023-12-17 10:08:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-25
授权
授权
2020-07-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20200520
实质审查的生效
2020-06-26
公开
公开
机译: 一种用于从半导体晶片的后边缘和侧边缘去除沉积物同时防止从晶片的前表面去除材料的方法和装置
机译: 涂覆 - 去除装置和用于从玻璃窗中去除涂层的方法,以及用于生产阶梯式边缘玻璃,阶梯式边缘玻璃和阶梯式玻璃窗的玻璃窗的方法,以及用于绝缘玻璃单元的玻璃窗格,特别是用于阶梯式玻璃窗的阶梯式边缘玻璃
机译: 边缘条-切割边缘-以及用于切割和去除边缘条的去除装置和方法