树脂组合物、半导体密封剂、单组分粘合剂以及粘合膜

摘要

本发明提高用于半导体密封剂等用途的树脂组合物的储存稳定性。树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂以及(C)二氧化硅填料，所述(C)成分的二氧化硅填料用具有9.4以上的共轭酸的酸解离常数(pKa)的碱性物质进行了表面处理。另外，树脂组合物含有(D)硅烷偶联剂，或者所述(C)成分的二氧化硅填料进一步用硅烷偶联剂进行了表面处理。