公开/公告号CN111390660A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-10
原文格式PDF
申请/专利权人 太原理工大学;
申请/专利号CN202010382605.7
申请日2020-05-08
分类号B24B1/04(20060101);B24B31/00(20060101);B24B31/12(20060101);B24B41/06(20120101);B24B57/02(20060101);
代理机构14101 太原市科瑞达专利代理有限公司;
代理人赵禛
地址 030024 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
入库时间 2023-12-17 09:42:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B1/04 申请日:20200508
实质审查的生效
2020-07-10
公开
公开
机译: 用于抛光绝缘膜的CMP磨料浆,抛光方法和通过抛光方法抛光的半导体电子零件
机译: 磨料,抛光工具,抛光装置,磨料的制造方法,抛光工具的制造方法和抛光方法
机译: 机械化学抛光磨料和使用磨料抛光零件的方法