光学·電子部品用のガラス研磨用酸化セリウム砥粒の低減研磨法と代替砥粒の提案

摘要

本稿では，筆者らがセリアスラリー（セリア砥粒を液体に分散させた懸濁液）の使用量を削減することを念頭にして行ってきたガラス基板の研磨に関する研究内容の一部を紹介する。まずセリアスラリーによるガラス基板の基本的加工特性からガラスの加工メカニズムについて考察し，セリア粒子（砥粒）と同様に酸化作用のある酸化物粒子であり，セリア代替砥粒として考えた酸化マンガン系粒子の加工特性について述べる。さらに，加工部をラジカル環境場とすべく密閉式の加工雰囲気制御CMP装置を適用して，セリア′スラリーならびにそれ替わる新しい酸化マンガン系スラリーについて，興味深い加工特性が見いだされたことから，業界からも注目されているこの研究成果の一旦についても紹介する。