公开/公告号CN111081837A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-28
原文格式PDF
申请/专利权人 隆达电子股份有限公司;
申请/专利号CN201811300550.X
申请日2018-11-02
分类号H01L33/44(20100101);H01L33/50(20100101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号
入库时间 2023-12-17 09:42:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/44 申请日:20181102
实质审查的生效
2020-04-28
公开
公开
机译: 用功能性聚合物配体封装的热和化学稳定的量子点,使用封装的量子点制备封装的量子点和热稳定量子点光学膜的方法
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