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具有抗辐射加固结构的低功耗晶体管器件及其制备方法

摘要

一种具有抗辐射加固结构的低功耗晶体管器件,其特征在于,包括衬底,位于衬底之上的埋氧层,位于所述埋氧层之上的体硅层,位于所述体硅层之中、两侧的源区和漏区,位于体硅层之上的栅氧化层,位于所述栅氧化层之上的栅极叠层结构,所述栅极叠层结构自下而上依次为下极板金属层/铁电层/上极板金属层,或者自下而上依次为铁电层/上极板金属层。本发明晶体管器件通过在栅氧化层上制作栅极叠层结构,实现沟道电势大于外部栅极电压,突破热力学限制下的60mV/dec的亚阈值摆幅,降低工作电压从而降低器件的功耗,同时通过多次分步离子注入,获得与体硅层具有相同厚度的源漏结深,使源漏结与底部的埋氧层接触,提高了器件的抗单粒子辐照能力。

著录项

  • 公开/公告号CN111081761A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201911294299.5

  • 发明设计人 翟亚红;杨锋;李珍;李威;李平;

    申请日2019-12-16

  • 分类号

  • 代理机构电子科技大学专利中心;

  • 代理人吴姗霖

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-12-17 09:38:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 申请日:20191216

    实质审查的生效

  • 2020-04-28

    公开

    公开

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