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一种电纺直写多层微流控芯片制备装置及制备方法

摘要

本发明公开一种电纺直写多层微流控芯片制备装置及制备方法,该电纺直写多层微流控芯片制备装置包括左喷射单元、中间喷射单元、右喷射单元和固化单元,利用纺丝射流的稳定运动阶段进行有序的纳米纤维沉积,通过左喷头、中间喷头和右喷头和固化单元的配合,对基底表面依次喷射形成PDMS覆盖层、螺旋形状的PEO覆盖层、PDMS覆盖层、直线PEO覆盖层和上层PDMS覆盖层,然后铣除PEO覆盖层、进而形成特定通道的微流控芯片,一次性制备出多层微流控芯片,工艺简单方便,不用后期封装,芯片密封性好,精度高。

著录项

  • 公开/公告号CN111389472A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京工业职业技术学院;

    申请/专利号CN202010207361.9

  • 申请日2020-03-23

  • 分类号

  • 代理机构南京灿烂知识产权代理有限公司;

  • 代理人李志鸿

  • 地址 210023 江苏省南京市栖霞区仙林大学城羊山北路1号

  • 入库时间 2023-12-17 09:38:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01L3/00 申请日:20200323

    实质审查的生效

  • 2020-07-10

    公开

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