公开/公告号CN111378962A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 日本电镀工程股份有限公司;
申请/专利号CN201911362917.5
申请日2019-12-26
分类号
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人姚亮
地址 日本东京都
入库时间 2023-12-17 09:38:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-07
公开
公开
机译: 电解金镀覆溶液及其制造方法,金镀覆方法和金络合物
机译: 镀铜SiC化合物粉末,其特征在于,通过制造而形成的铜量是制造方式的零化学镀覆和置换镀覆以及镀覆。
机译: 在对镁合金成分和由镀覆块构成的镀覆对象进行镀覆处理后,进行喷溅置换