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置换金镀覆液及置换金镀覆方法

摘要

本发明提供一种析出速度快且析出皮膜之的膜厚不均小的置换金镀覆液及置换金镀覆方法。本发明的置换金镀覆液,其特征为在包含氰化金化合物及铊化合物的氰系置换金镀覆液中,pH值为2.0‑4.4、包含具有羟基的胺基羧酸系螯合剂,以及包含平均分子量200‑20000的聚乙二醇、酰胺硫酸或酰胺硫酸盐的至少1种以上以作为腐蚀抑制剂,或是含有丙二腈或丁二腈以作为保存剂。又,本发明的置换金镀覆方法,其特征为使用上述氰系置换金镀覆液,在铜、镍、钯任一中间层上或是这些的中间层所构成的积层结构上形成金表层。

著录项

  • 公开/公告号CN111378962A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本电镀工程股份有限公司;

    申请/专利号CN201911362917.5

  • 发明设计人 藤波知之;朝川隆信;

    申请日2019-12-26

  • 分类号

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人姚亮

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 09:38:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-07

    公开

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