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一种再生长填槽式GaN基结型势垒肖特基二极管结构及实现方法

摘要

本发明公开了一种再生长填槽式GaN基结型势垒肖特基二极管结构及制作方法,本发明属于微电子技术领域,涉及电力电子器件制作。所述结构包括GaN自支撑衬底、n‑‑GaN漂移区、P型GaN区、掩膜介质层、槽型结构、再生长的n‑‑GaN区、阴极金属和阳极金属。在GaN自支撑衬底上同质外延n‑漂移区,并在该结构上形成掩膜介质层、槽型结构,再生长n‑‑GaN部分或者全部填平槽型结构并淀积阳极、阴极金属。本发明能够在n‑‑GaN漂移区上形成有效的PN结,在反偏大电压下,PN结能有效调节电场分布,降低金属半导体界面电场,抑制结漏电,提高器件的击穿电压,拓展了GaN基垂直结构肖特基二极管的应用范围。

著录项

  • 公开/公告号CN111276548A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN201811478784.3

  • 发明设计人 王茂俊;尹瑞苑;

    申请日2018-12-05

  • 分类号H01L29/872(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/329(20060101);

  • 代理机构11360 北京万象新悦知识产权代理有限公司;

  • 代理人苏爱华

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2023-12-17 09:33:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/872 申请日:20181205

    实质审查的生效

  • 2020-06-12

    公开

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