微型器件转移头及其制造方法、微型器件的转移方法

摘要

本发明提出一种微型器件转移头及其制造方法、微型器件的转移方法，涉及微型发光二极管领域，微型器件的转移方法，包括以下步骤：S1：带有梯形凹槽的微型器件转移头与待转移的微型器件所在的暂态基板对位贴合；S2：真空压贴将微型器件压入微型器件转移头的梯形凹槽内；S3：微型器件转移头带走微型器件及其底部的底部电极离开暂态基板；S4：微型器件转移头将微型器件转移至显示背板上，使微型器件底部的底部电极与显示背板键合；S5：移走微型器件转移头。本发明利用弹性材料制备出具有梯形凹槽的微型器件转移头，通过将带转移的微型器件压入微型器件转移头的梯形凹槽内从而实现微型器件的巨量转移。