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一种制备表面覆盖金属格栅CVD钻石晶片的方法

摘要

本发明涉及半导体工艺和光学工程技术领域,且公开了一种制备表面覆盖金属格栅CVD钻石晶片的方法,具体方法包括以下步骤:S1、筛选需要尺寸的CVD钻石晶片,将CVD钻石晶片放入温水中清洗去除CVD钻石晶片的杂质和污垢,清洗后将CVD钻石晶片放入烘干机中进行快速烘干,烘干时间为5‑7min;S2、取PVC掩膜带,将PVC掩膜带裁剪成需要的尺寸,将使用高温胶带将PVC掩膜带固定在CVD钻石晶片上;S3、对粘接有PVC掩膜带的CVD钻石晶片进行镀膜前处理,处理后将粘接有PVC掩膜带的CVD钻石晶片放入电子束蒸发镀膜机腔内,将电子束蒸发镀膜机腔内抽真空至3E‑7Pa以下。该制备表面覆盖金属格栅CVD钻石晶片的方法,能够快速的在CVD钻石晶片的表面形成金属格栅,且能够降低制备成本。

著录项

  • 公开/公告号CN111334761A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湖州中芯半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202010256278.0

  • 发明设计人 赵芬霞;刘宏明;

    申请日2020-04-02

  • 分类号C23C14/30(20060101);C23C14/18(20060101);C23C14/04(20060101);

  • 代理机构11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司;

  • 代理人邓凌云

  • 地址 313000 浙江省湖州市吴兴区高新区中横港路33号2号厂房5号

  • 入库时间 2023-12-17 09:33:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-26

    公开

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