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基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统

摘要

本发明提供了基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统,包括光谱共焦传感器、三轴移动平台、点云模块、点云数据处理模块和输入输出模块;通过光谱共焦结合三轴移动平台采集微件涂胶胶体的纳米级距离数据结合形成有序的三维点云数据,对点云数据进行校正无效点、Z轴翻转、伪彩映射、网格化和平滑的处理并更新三维点云,计算检测到的光的焦点到紫光的焦点之间的距离,实现了实时、直观地测量所需微件胶体的厚度的功能,且经过试验验证,测量精度达到了纳米级。

著录项

  • 公开/公告号CN111238383A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉工程大学;

    申请/专利号CN202010070038.1

  • 申请日2020-01-21

  • 分类号

  • 代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人杨晓燕

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号

  • 入库时间 2023-12-17 09:29:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/06 申请日:20200121

    实质审查的生效

  • 2020-06-05

    公开

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