一种防水防尘智能化手机温度压力传感器

摘要

本发明公开了一种防水防尘智能化手机温度压力传感器，包括传感器框架和连接在其一侧的传感器外壳，所述传感器外壳内部分别设有信号调理芯片和压力敏感芯片。采用MEMS芯片堆叠封装工艺，解决了传感器小体积复合型封装问题；采用高精度MEMS+ASIC进行封装，同时解决了压力传感器的非线性校准与温度补偿问题；采用含氟凝胶或者防水凝胶工艺对传感器进行封装防护，解决传感器测量应用过程中的防水问题与防腐蚀问题；采用数字调理芯片+MEMS技术，解决了产品大批量校准的问题；采用高精度温度传感器校准温度，解决了温度测量的准确性问题；采用小体积复合型SMD封装结构，解决用户使用大批量生产的问题。