利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的方法及系统

摘要

本发明公开了一种利用金属载盘进行芯片自动化测试分类的方法及系统，所述系统是在机台上分布着预备区、检查区、预温区、测试运作区、回温区、分检区及干燥室，其中预温区、测试运作区、回温区是位于干燥室内，所述方法由一金属载盘承载着多个芯片依序经机台上之预备区、检查区、预温区、测试运作区、回温区及分检区，让承载着多个芯片的金属载盘以直接接触的控温方式，配合自动化机构的运作，让芯片在不同角度的状态下，完成芯片的三温(高温、室温及低温)及高压的测试。