公开/公告号CN111052339A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-21
原文格式PDF
申请/专利权人 川崎重工业株式会社;
申请/专利号CN201880060082.5
申请日2018-07-30
分类号
代理机构上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙);
代理人曹芳玲
地址 日本兵库县神户市
入库时间 2023-12-17 08:38:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/677 申请日:20180730
实质审查的生效
2020-04-21
公开
公开
机译: 基板载置方式基板和半导体装置的空载基板载置和半导体装置用于半导体装置的装载
机译: 基板处理装置及基板处理装置的基板载置部的气氛控制方法
机译: 基板载置机构,基板处理装置,基板载置机构控制方法以及存储介质