具有(多个)声学感测设备和毫米波感测元件的封装体

摘要

本发明涉及一种封装体，所提供的是封装体的示例及其制造方法。如本文所描述的封装体可以包括：封装结构，该封装结构限定出界定内部体积的内表面和被指向封装体的外部的外表面；至少一个声传感器元件，该至少一个声传感器元件被应用于至少一个内表面，以将来自封装体的外部的声波转换为呈电信号的形式的声学信息；多个毫米波感测元件，该多个毫米波感测元件被应用于至少一个外表面，以接收来自封装体的外部的对象的所反射的雷达信号；以及电路，该电路被应用于封装结构的至少一个内表面，其中，电路被电气地连接到至少一个声传感器元件和多个毫米波感测元件以处理声学信息和所反射的雷达信号。