具有保护机制的半导体装置及其相关系统、装置及方法

摘要

本发明揭示一种半导体装置，其包含：衬底，其包含衬底顶面；互连件，其经连接到所述衬底且在所述衬底顶面上方延伸；裸片，其经附接于所述衬底上方，其中所述裸片包含连接到用于电耦合所述裸片及所述衬底的所述互连件的裸片底面；及金属围封体，其直接接触所述衬底顶面及所述裸片底面，且垂直延伸于所述衬底顶面与所述裸片底面之间，其中所述金属围封体沿外围包围所述互连件。